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产品描述
产品特点:
采用高软化点120° ~130° 氢化改性松香,双组份复配,高致密膜层高绝缘性能,长期保护了电源稳定性。 它是一款免清洗配方,它的固态含量适中,焊接后平整光滑无凹凸,没有残留物,成分中活化剂是脂肪酸,二元族,在过预热时就能去除焊接板面铜氧化膜,铺展流平性能好,而且助焊剂酸值低于30,高温后几乎没有酸性离子残留物。
使用对象:
适用于电源适配器、充电器产品的PCBA波峰焊接工艺。
注意事项:
严禁混用其它助焊剂
严禁混入稀释剂
易燃、远离火源,在常温下储存、并通风
包装方式:20L/桶,胶桶包装
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